3. Не требует паяльных принадлежностей. Может осуществить пайку/демонтаж любого компонента размером 15 – 45 см.
4. Максимальный размер печатной платы для монтажа: 120 мм × 120 мм
5. Осуществляет прогрев только нужного компонента или группы компонентов, при этом остальные компоненты интенсивному разогреву не подвергаются, Может использоваться для всех микро-компонентов, особенно BGA.
Современная и достаточно функциональная станция, которая обеспечивает качественную пайку и выпаивание всех разновидностей микросхем. Cтанция включает в себя четыре независимых паяльных устройства:
инфракрасная пушка;
нижний подогрев;
термовоздушный фен;
паяльник.
Все устройсва снабжены цифровой идикацией и имеют широкий диапазон регулируемых температур. Преимуществом ИК технологии, по сравнению с термофенами, является отсутствие струи воздуха, которая может сдуть или сбросить микрокомпоненты, находящиеся в непосредственной близости от места монтажа/демонтажа. А также к особенностям инструмента можно отнести наличие бессвинцовой пайки, которая значительно повышает качество паяльных работ.
Увеличить
