Каталог

Метки

XN100

Производители

Новости

Средство для удаления компаунда Mechanik MCN BGA/IC 20мл + Увеличить

Средство для удаления компаунда Mechanik MCN BGA/IC 20мл +

Средство для удаления компаунда Mechanik MCN BGA/IC 20мл +

Подробнее

700005582

Наличие: Этого товара нет на складе


Сообщите мне, когда товар станет доступен

Добавить в корзину
  • Производитель: Китай
  • Импортер: ЧТУП "Стелла Нова", г.Минск, ул.Передовая 15, пом.2, оф.20

Сфера применения - удаление компаунда на печатных платах мобильных телефонов и компьютеров. Очиститель безопасен в использовании и не наносит вред окружающей среде. Быстро и легко удаляет фенольные смолы, эпоксидные смолы, акрилаты, кремнийорганические и полиуретановые компаунды. Не повреждает основную плату и компоненты. 
Инструкция по применению:

  1. Намочите ватный диск в растворителе, с помощью пинцета положите ватный диск на плату.
  2. Закройте участок платы пленкой.
  3. Подождите 20 минут и удалите пленку и ватный диск.
  4. С помощью пинцета удалите размягченный компаунд.
  5. Используйте термофен и нагрейте участок платы, компаунд окончательно размягчится и его можно удалить.

Внимание! Не допускайте попадания растворителя на кожу или в глаза. При попадании на кожу сразу промойте водой.

30 другие товары из этого раздела:

Предыдущий
Следующий